随着信息与通信技术进入高速发展期，通信产业正在经历着一场巨大的变革。而通信带宽的需求增长速度，已经快于摩尔定律所预测的集成电路的增速。如何有效升级网络、如何应对数据用量的几何级增长，这对通信产业而言至关重要。[详细]
业界首款异构3D FPGA，赛灵思Virtex-7 H580T 28G收发器性能演示
Virtex-7 H580T是赛灵思All Programmable产品中的一员，是采用赛灵思的SSI技术，多达16个28Gbps收发器和72个13.1Gbps收发器，可提供业界最高带宽的FPGA，也是业界目前唯一能满足关键Nx 100G和400G线路卡应用要求的单芯片解决方案。[详细]
赛灵思堆叠硅片SSI技术演进时间表
2006年开始开发堆叠硅片技术-2007年90nm工艺集成和模块开发并完成初期可靠性评估-2008年完成90nm测试流程、设计实现和供应链验证-2009完成65nm测试流程-2010完成28nm测试流程-2011完成设计工具，全球首款3D堆叠硅片互联器件-2012全球首款异构3D堆叠硅片互联器件。
异构带来的优势
1.实现最大FPGA带宽，串行连接能力达2.78Tb/s 2.芯片的尺寸-连接-功能（FFF）可满足各种设计要求 3.电气隔离 28G 收发器，实现最佳信号完整性。其中FPGA采用28nm制程，收发器采用40nm制程。无源中介层采用65nm制程。通过数字和模拟分离，实现最低噪声和抖动。
解决 Nx100G 应用的空间、功耗及成本问题
CFP2较CFP宽度减半、功耗减半、系统成本更低，不过CFP2需要收发器规格为25G~28G。用Virtex HT可以取代原有的100G OTN 线路卡，并且支持CFP2光学模块。需要将芯片从五个减少到一个，功耗和成本均降低 30%，为背板提供可编程功能和灵活性，比ASSP的解决方案早一年多时间面市。
突破性可编程系统集成能力
HT系列最多拥有16个供系统集成使用的 28G 收发器、72个13G收发器，可支持400G MAC直接连接到 CFP2 模块，可实现最佳信号完整性，有助于降低成本并加快设计收敛。