简介
过孔(Through-Hole)是指在印刷电路板(PCB)上预先钻好的孔洞,用于穿过孔洞进行焊接封装元器件或连接器的一种电子组装技术。这种技术已经被广泛应用于各种类型的电子设备制造中。
过孔技术需要在设计 PCB 时确定其位置、大小,并结合相关的规范要求,以制定符合生产工艺和质量要求的方案。过孔的尺寸、形状和数量等因素会影响 PCB 的性能和可靠性。为了保证过孔的质量,需要使用规格和精度都较高的钻头进行钻孔,并注意控制钻孔深度和直径等参数的精度。虽然过孔技术相对于表面贴装技术(SMT)需要更多的手工操作和人力资源,因此成本较高,但在工业、军事、航空等领域中,对电子设备的可靠性和稳定性要求较高,因此过孔技术仍然具有重要的作用。
过孔的作用和原理包括电气连接、信号传输和热管理等方面。它能够实现多层 PCB 中不同层次电路之间的电气连接,增加了电路设计的自由度。此外,过孔还可以减少信号路径长度,降低信号损耗和失真,提高信号传输质量,在高功率电路中实现热量的传输和分散,从而保证电路的稳定性和可靠性。
过孔和通孔是两种不同的电子制造技术。通孔是将 PCB 上的一层线路与另一层线路连接起来形成的孔洞,而过孔是将 PCB 上的两层线路连接起来形成的孔洞。通孔主要用于连接两个 PCB 层,而过孔可用于连接表面和背面线路,或连接元器件和插件等。通孔制作相对较简单,而过孔则更为复杂,因此制造成本也相对较高。
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