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#再流焊

简介

再流焊是一种用于表面贴装的技术，其作用是将电子元件粘合在印刷电路板上。该技术通过将焊料熔化成液态，然后以气动或重力的作用使其覆盖PCB表面的焊盘/垫，并连接到元件引脚。这种方法广泛应用于电子制造领域，因其可以提高生产效率、减少组装时间和人力成本。
再流焊的原理
在再流焊的执行过程中，一个预先设置的控制系统通过适当的气压力将焊料（通常是铅锡合金、银等）融化并传输到元器件接触点，确保不会挤出太多的焊料。当两个表面接触时，适量的热量持续施加直至固化，从而形成牢固的连接。
分类
再流焊可以根据使用的焊接材料分为铅锡焊和无铅焊两种类型。无铅焊使用基于银、铜、镍等金属合金或有机物的焊接材料，环保性更优，但需要更高温度完成焊接。
工艺流程
再流焊的工艺流程包括PCB表面处理、焊膏印刷、元件粘贴、回流焊，以及随后的检验和包装步骤。