简介
金属化薄膜电容器，通常由基底材料、金属化聚丙烯薄膜和电极三个部分构成，是一种广泛使用的电容器类型。
金属化薄膜电容器具有小体积、大容量、高精度、稳定性好、频率特性良好、温度系数小等优点。相较于其他电容器类型，金属化薄膜电容器还具备自愈性能，能够在内部产生局部熔断，从而预防电容器因故障而失效。
然而，金属化薄膜电容器的价格相对较高，在大规模应用时成本较昂贵。此外，其封装方式对要求较高，需要采取严格的封装和焊接措施。
金属化薄膜电容器主要用于直流和中等频率下的滤波、耦合和绕组等电路中，同时可作为高精度模拟电路的元器件，具备在交流电源中隔离和稳压的功能。
由于其在小体积、大容量电容值、高精度、频率特性良好及温度系数小等方面的卓越性能，金属化薄膜电容器被广泛应用于通信、计算机、控制、汽车电子、医疗设备等各种领域的电子产品中。
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