在12月6日,Qorvo 亚太区无线事业部高级市场经理 Jeff Lin 做了一场题为《 Wi-Fi 6 实现更智能更高效的智能家居环境》的主题演讲,向与会者介绍了 Wi-Fi 6 的改进升级、功能优势以及其对智能家居环境的促进作用。
Jeff Lin 首先表示,Wi-Fi 6 is coming now!
他进一步说道,在2018年,大家还都认为 Wi-Fi 6 只是一项待发展的新技术,然而在进入2019年之后,Wi-Fi 6 获得了蓬勃发展。“截至目前,已经有部分芯片友商向市面推出了数百万颗 Wi-Fi 6 芯片,这意味着 Wi-Fi 6 时代的来临。”Jeff Lin 兴奋地说道。
那么 Wi-Fi 6 将给市场带来哪些改变?
从 Jeff Lin 的介绍我们得知,WiFi 早期主要是用在家庭,但陆陆续续也被应用到如体育馆、饭店、酒店等公共场合。随着技术的演进,人们对 WiFi 的接入量、速率等的要求是越来越高,WiFi 也随之不断迭代,这也就是催生了现在这个规格的第六代 Wi-Fi —— Wi-Fi 6 的原因。
Jeff Lin 进一步预测,目前各个家庭需要通过 WiFi 进行联网的设备越来越多,预计到2022年每个家庭将有超过50个设备需要接入 WiFi 网关;为满足如此大量设备的接入需求,拥有先天优势的 Wi-Fi 6 产品将会快速发展,并占据50%以上的市场份额。
为何 Wi-Fi 6 会有如此大的影响力?这主要从他们的技术特性说起。
据 Jeff Lin 介绍,WiFi 应用到了相当多的移动蜂窝网络技术。相比之前的版本,Wi-Fi 6 应用了 1024-QAM、8×8 DL/UL MU-MIMO、OFDMA、TWT 和 BSS Color 等技术,对下载速率、上行优化、多进多出、唤醒节能等有了更好的使用体验。
与此同时,Wi-Fi 6 还在频宽上面做了一些新的改变。
Jeff Lin 表示,WiFi的主要频段为 2.4GHz 和 5GHz,其中 2.4GHz 由于开发比较早,频宽仅为 70MHz;后续的 WiFi 版本为了增加吞吐量,开始采用 5GHz 频段,频宽也得到了很大改善,可做到 700MHz。而在 Wi-Fi 6 的到来,人们开始向 6-7GHz 频段延伸。其中欧美的标准在拟定时出现了不一样之处,欧盟的 Wi-Fi 6 频段只开放到 6.425GHz;而美国则是把 6-7GHz 的频段全部开放,范围涵盖 5.925-7.125GHz。“当然,美国 FCC 也会对功率进行限制,以满足不同应用场景的需求。”,Jeff Lin 说。
“目前 WiFi 主要划分有3个频段:2.4GHz、5GHz、6GHz,根据现有规定,2.4GHz + 5GHz 频段将用于前移部分——与终端设备做链接;6GHz 频段将用于骨干网络,可进行扩展功能开发。届时,未来的 Wi-Fi 6 的应用场景将变为:一个家庭有两个网关,骨干网用 6GHz 频段做链接,由于没有干扰,链接速度非常快;而 2.4GHz +5GHz 则用来与家庭终端设备连接”,Jeff Lin 在会上说道。但他也进一步指出,目前来看,Wi-Fi 5 还是市场的主流,Wi-Fi 6 作为新标准,仍有较多欠缺的之处,如射频器件、测试仪器等还在完善之中;预计到2022年,FCC 将会把 Wi-Fi 6 的所有标准规范制定完善。
而在这个发展过程中,Wi-Fi 6 也需要面对如能否做全频段链接等新挑战。
而从 Jeff Lin 分析中我们可以看到,理论上讲,全频宽 Wi-Fi 6 是可以实现的,但是对设计公司来说,频宽越大,产品设计难度越大,遇到的阻力也将更大,如功放很难兼顾低频和高频。目前,以 Qorvo 为代表的一批企业正在努力解决 Wi-Fi 6 在产品开发和设计当中存在的一些问题,以为行业提供最优的 Wi-Fi 6 体验。
“Qorvo 同时也对自身的产品进行了相应更新,目前已与高通、博通、英特尔等主流 WiFi 连接方案公司展开合作。提供最适合的 WiFi-6 的前端产品”,Jeff Lin 说。
QPF 4800 为全球首款双频 Wi-Fi 6 前端模块(FEM)。这款新 FEM 非常适合 Wi-Fi 6 用户端设备(CPE),把能满足 HD/4K 视频所需的性能和物联网(IoT)所需的效率集合在一起。
QPF4800 拥有行业领先的效率、出色的热设计、高线性输出功率一流的接收性能,采用紧凑型双频段封装,支持 2.4 和 5 GHz 频段。其外形非常小巧,内部集成了功率放大器 (PA)、带旁通功能的低噪声放大器 (LNA),以及开关/双信器。与支持 Wi-Fi 5 (802.11ac) 的双频段 FEM 相比,QPF4800 将线性输出功率提高了 77%,由此增加了范围和电容,同时,功耗降低 20%,获得了多路输入、多路输出 (MIMO) 所需的更出色的热性能。
应用设计