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正文
通孔引线弯曲
It is often necessary for board assemblers to bend the leads of a throughhole technology (THT) device when constrained by heat sink orientation, board and system space, etc. While the package may be formed into different configurations for board mounting, care must be taken in order avoid damage such as plating strip-off, cracked package, or delamination. This application note contains options and guidelines for reliable lead bending.
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