TI 高性能 LTE 物理层解决方案

对 LTE 系统需求的变化给运营商、基站厂商及其提供商带来了全新的挑战。TI 已开发出一款功能强大且极富创新性的片上系统 (SoC) 架构，能够大幅减少 LTE 产品的成本，使生制造商能从领先的基站技术中显著获益。KeyStone 多内核 SoC 架构建立在 TI 业经验证的多内核 DSP 平台之上，并集成了适用于 4G 系统的创新浮点架构和协处理器。对于运算增强功能而言，更重大的创新是背板和内部数据能够实现迁移，这对于高速 4G SoC 获得全面性能至关重要。TI 新架构将推动整个行业更快速地朝着实现高



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