Energy&Life

Energy & Life

向您介绍支撑能源和日常生活的最尖端解决方案。展出产品有从面向电铁、电力转换、工业用变频器的大型IGBT模块，到采用新型材料的化合物半导体SiC，实现高效率、高性能的下一代功率半导体、中高耐压的MOSFET “DTMOS系列”，广泛覆盖电源系统的分立器件产品线。此外还有业界最小的超小型（0.65 × 0.65cm）芯片级封装白光LED解决方案、利用图像识别技术的监控摄像头、以及高效率MCU解决方案等。

展品

负载开关

TCK112G

具备阻隔反向电流功能的超低RON负载开关IC

因为其超小型封装中的底座面积小于1mm², 所以东芝的负载开关IC特别适合于对空间要求非常苛刻的便携式设备应用场合。

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负载开关

高压负载

带OVP功能的MUX型负载开关

带OVP功能的MUX型高压负载开关是具备各种保护功能的自动选择式负载开关，采用最新CMOS工艺和电路设计工艺。

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智能手机

天线开关

智能手机用RF天线开关IC

东芝是全球首家大批量生产SOI（绝缘体上硅）的公司。 TaRF6应用TarfSOI^TM技术，同时实现了低插入损耗和小芯片尺寸。

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超低容值

ESD

世界最小封装超低容值ESD

东芝的桥接芯片可以方面的连接各种最新的高速接口，轻松实现各种热门功能和应用（比如：4K/2K，头戴式显示，智能电视等）。

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大功率器件

IEGT

东芝大功率器件封装方案

东芝大功率器件封装方案，采用压接型（PPI）和塑封模块（PMI）两种方式，适用于多种应用场景。

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MOSFET

DTMOS Ⅳ

东芝超级结MOSFET：DTMOS Ⅳ

东芝DTMOS Ⅳ是业界首家采用Single Epi结构的器件，具有芯片低损耗化、高效生产性等优势。适用于民用到工业等多个领域的应用。

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MOSFET

U-MOS

东芝沟道MOSFET：U-MOS Ⅷ-H/U-MOS Ⅸ-H

本技术将传输距离限定在3cm内，可减少在传输时机密或个人资料被未授权的第三方非法复制之风险。

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双面散热

封装

双面散热新封装

双面散热（Both sided cooling）新封装的优势在于能够连接部分（散热器）连接到源极，与SOP Advance的引脚兼容。

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SiC

SBD

东芝SiC SBD

东芝SiC SBD的优势在于采用东芝独特的JBS结构，可以抑制高温时的漏电流和VF的上升，从而实现设备的高可靠性・低损耗。

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光耦合器

光继电器

光耦合器/光继电器

东芝拥有40多年的光耦生产经验，其应用领域广泛，从逆变器和半导体测试系统等工业设备到空调和光伏发电系统等家用电器和房屋设备。

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IGBT

驱动光耦

带有过电流保护的IGBT驱动光耦

TC35420AXLG单芯片解决方案，将无线和数码信号处理功能集成在单一晶片上，内置射频开关和LNA：低噪声放大器。

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白光LED

照明

照明用白光LED灯

东芝拥有包括一般照明应用，指示灯应用等广泛的LED产品阵容。这些LED有助于降低能耗，减少成本以及提高各种设备的可靠性。

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CSP-LED

超小型

超小型尺寸CSP-LED

东芝市售0.65mm×0.65mm白光CSP（*1）-LED灯，采用晶片级LED封装技术，具有优异的散热性能，适合于照明应用。

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开发工具

Cortex-M3

基于ARM^® Cortex^TM-M3内核的TMPM37x系列

基于ARM^® Cortex^TM-M3内核的TMPM37x系列用于应用开发支持工具，可手工调整增益参数，可将MCU的内部数据以波形显示。

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编码器

Cortex-M3

基于ARM^® Cortex^TM-M3内核的TMPM343FDXBG

编码器/执行器用微控制器TMPM343FDXBG单个封装集成了一个微控制器和多种模拟电路部件（例如运算放大器和比较器）。

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安防

摄像机

基于ARM^® Cortex^TM-M3内核的TMPM342FYXBG

基于ARM^® Cortex^TM-M3内核的TMPM342FYXBG，主要用于安防摄像机，可同时控制变焦/聚焦/光圈/红外滤光片电机。

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光触媒

Renecat

东芝的光触媒技术

RENECAT最大的特点就是使用了氧化钨，在室内等低亮度环境下也能发挥强光触媒效果。太阳光自不必说，利用室内光的微弱光亮，也能实现除菌、除异味。

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东芝的光触媒技术

使用RENECAT时，在光触媒的作用下，异味成分、细菌以及造成房屋装修综合症的气体分子被不断分解、去除。

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