东芝NAND
东芝率先发明了NAND,目前的产品包括SLC、串行接口、带控制器的UFS,工业级/车载级eMMC,消费级SSD,都是利用2D 15nm工艺产品。另外东芝也推出了3D NAND,目前发展到第三代,最大64层,单颗容量达到512Gb,这个方面的应用方向,我认为就是容量越来越大,性能会越做越好。对于东芝的产品来说,以前做2D NAND FLASH,当前最新的技术是做3D FLASH,东芝的3D FLASH就像这张图上所演示的,我们叫做BiCS NAND。BiCS NAND我们目前做到了第三代,第三代是有64层这样的一个结构,它的性能和可靠性都是比较好的